華為5月底拋出「韜定律」概念，聲稱到2031年將生產出等同1.4奈米製程水準的晶片，消息一出立刻帶動中國晶片股上漲，也讓外界重新關注中國半導體是否找到突破美國封鎖的新路徑。尤其在EUV（極紫外光）曝光機受限、先進製程推進遭遇瓶頸之際，華為此時提出新名詞「韜(τ)定律」究竟是革命性創新，還是經過包裝的行銷話術？
對此，科技力智庫執行長烏凌翔在6月13日播出的《下班國際線》節目中直言，這個問題必須拆成兩個層面來看：一是技術上到底能不能做，二是宣傳上為何要此時大力推動。烏凌翔指出，華為、三星、英特爾都非常努力追趕台積電，原因很簡單，就是因為差距仍然存在。
烏凌翔表示，「韜定律」相關說法中出現許多聽起來很炫的詞，例如「時間微縮」、「時間摺疊」、「幾何微縮」、「邏輯摺疊」等。這些名詞對一般人而言很有未來感，但若回到半導體技術本質，核心問題仍是如何讓晶片在同樣或更小面積中容納更多電晶體、跑得更快、效率更高。
邏輯摺疊不是魔法，而是另一種堆疊
烏凌翔解釋，傳統「摩爾定律」走的是「幾何微縮」，也就是把電晶體越做越小。但當製程逼近物理極限，量子穿隧與漏電問題會越來越嚴重。因此，半導體產業開始尋找不同路徑，不再只依靠單純縮小線寬，而是透過堆疊、背面供電、先進封裝等方式改善效能。
「韜定律」中，所謂的「邏輯摺疊」，可理解為把邏輯晶片在前端製造階段進行多層配置或堆疊。烏凌翔以蓋房子比喻：如果過去大家只會蓋一層樓，有人先蓋出二樓，這可以說是突破；但當大家都知道可以蓋二樓、三樓時，再往上蓋就不一定是顛覆性創新，而是工程能力與製造能力的競爭。
烏凌翔也指出，類似概念並非從未出現。中國大陸科學界已有論文提出在晶圓製造前端進行邏輯堆疊，華為此時將其放到應用敘事中，算是大膽推進，但不能說是全世界都不知道的新技術。換句話說，韜定律可能有創新成分，但距離「改寫半導體格局」仍有很長一段路。
真正問題不是能不能講，而是能不能做出來
烏凌翔認為，「韜定律」之所以被中國官媒與科技圈大規模宣傳，可能與EUV技術受限有關。中國若暫時無法突破EUV，就很難在有限時間內穩定推進到5奈米、3奈米以下先進製程，因此需要尋找另一條技術路徑，也需要一套能提振市場與產業信心的新敘事。
這也是「韜定律」最值得觀察之處：它不只是一個技術概念，也是一場宣傳策略的信心工程。當先進製程路徑遭遇封鎖，中國需要告訴市場、產業鏈與投資人，自己並非無路可走。這種說法可以刺激股市、鼓舞研發團隊，也能對外塑造「中國半導體仍在突圍」的形象。
但烏凌翔也提醒，把技術講得神乎其技，並不代表最終真的可行。半導體不是靠口號決勝，而是靠實際晶片、良率、功耗、成本與量產能力說話。華為若聲稱2031年能做到等同1.4奈米水準，最後仍須用可製造、可量產、可商用的晶片來證明。
