加熱過程需要預先加熱焗爐,避免顯示卡直接接觸過高溫度。
唔係調轉? 我理解有問題?
![[sosad]](/faces/sosad.gif)
係唔可以一步到位,簡單啲講就係必須要溫水煮蛙
無鉛焊錫熔點係230幾度,如果直接熱到230度,物料膨脹太快就會壞
工廠焗線路板最高會去到260度,但只會維持幾秒鐘
每個零件都有個好巧妙嘅reflow profile, 會講明幾時要熱到幾多度維持幾耐
屋企個焗爐係做唔到咁精密嘅溫度控制
我意思係焗爐預熱左先至係一步到位 唔預熱擺入去先係溫水煮蛙 唔係咩?

https://jlcpcb.com/blog/reflow-soldering-profile-explained我講應該會越講越亂,不如睇下專幫人整電路板嘅大陸廠點解釋
三個階段目標溫度係150, 200, 250,到250只會維持45-90秒,跟住就收爐冷卻
咁預熱就應該係150
不過修理店個 rework station 多數都係熱風
真正吹粒chip 係300度
但係下面有嘢將塊板逐步加熱到150度,減少溫差
至於屋企就應該無吹BGA晶片嘅設備,嗰部機係好撚貴的